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       被業(yè)界稱為“大基金”的中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金在 2018 年進入第二期，規(guī)模擴大至 2,000 億人民幣，細數(shù)大基金已投資的企業(yè)包括紫光集團、中芯國際、江蘇長電、中微半導(dǎo)體、北京兆易創(chuàng)新等，都是這一波中國半導(dǎo)體崛起的重要骨干，放眼 2018 年，大基金另一個重點項目是上海華虹集團旗下的無錫 12 寸廠 (Fab 7)，初步注資 9.22 億美元，該廠房于今天（4 月 3 日）正式動土，預(yù)計 2019 投產(chǎn)。

圖丨華虹集團無錫 12 寸廠動工現(xiàn)場

大基金第一期在 2014 年成軍后，投資范圍覆蓋 IC 設(shè)計、制造、封測、設(shè)備等公司，更陸續(xù)擴大范圍至傳感器、第三代半導(dǎo)體材料等技術(shù)，初估第一期投資的企業(yè)涵蓋紫光集團、中芯國際、江蘇長電、中微半導(dǎo)體、北京兆易創(chuàng)新 (GigaDevice) 等。

大基金第二期規(guī)模從第一期的 1,400 億人民幣擴大至 2,000 億人民幣后，會整合資源進一步強化上、中、下游，打通產(chǎn)業(yè)任督二脈。市場預(yù)估投資范圍還會擴大至 LED、指紋識別 IC、MCU、NOR Flash 等技術(shù)領(lǐng)域，長期目標是培養(yǎng)具國際化水平的半導(dǎo)體企業(yè)和產(chǎn)業(yè)。

華虹集團旗下有華虹宏力 8 寸廠、華力微電子 12 寸廠，以及即將啟動的華虹無錫 12 寸廠，三大生產(chǎn)基地各自肩負不同使命，若根據(jù)地點，廠區(qū)共分為金橋、張江、康橋、無錫四大地區(qū)。

圖丨華虹集團制造業(yè)務(wù)布局

華虹宏力成立于 1997 年，直到 2003 年才進入晶圓代工領(lǐng)域，在全球半導(dǎo)體角色上，它與臺積電集團旗下的世界先進定位類似，都是專職 8 寸廠特殊制程平臺，兩家企業(yè)可謂是捉對廝殺，市占率也是難分高低。

華虹宏力在上海張江和金橋共有 3 條 8 寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)能約 16.8 萬片，在嵌入式非揮發(fā)性存儲器 (eNVM)、電源管理芯片、功率元件、射頻 (RF)、模擬與混合式信號等技術(shù)平臺口碑極佳，在 MCU、智能卡等領(lǐng)域占有一席之地，尤其智能卡全球市占率已達 40%，是國內(nèi)唯一獲得歐盟金融卡安全認證的芯片制造企業(yè)，而華虹宏力更積極往車用電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域布局。

從一支手機內(nèi)部芯片結(jié)構(gòu)來看，除了處理器、基頻、存儲器外，其他外圍芯片上都有華虹宏力操刀的身影。在智能卡領(lǐng)域，多家具代表性的智能卡芯片供應(yīng)商包括上海復(fù)旦微電子、南華虹、大唐、同方國芯、國民技術(shù)等都是華虹宏力的客戶。

圖丨華虹集團工藝技術(shù)布局

華虹集團另一個投資為華力微電子 12 寸晶圓廠，該廠專注高端技術(shù)，具備 55 納米、40 納米制程平臺，同時也投入 28 納米制程與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)，是中芯與高通合作 14 納米制程以外的另一個陣營。

再者，華力微更在 2017 年挖角聯(lián)電一支將近 50 人的 28 納米技術(shù)研發(fā)團隊，轟動兩岸半導(dǎo)體市場，也反應(yīng)中國大陸在自建半導(dǎo)體技術(shù)的過程中，是多方找管道切入。

華力微電子第一座 12 寸廠 (Fab 5) 月產(chǎn)能 3.5 萬片，第二座 12 寸廠 (Fab 6) 將于今年投產(chǎn)，專心做高端制程 28~14 納米，單月產(chǎn)能 4 萬片。

大基金 2018 年的重要投資項目之一，非華虹無錫 12 寸廠莫屬。上海華虹和與無錫市人民政府合作的 12 寸晶圓廠項目正式落戶無錫高新地區(qū)，該項目總投資約 100 億美元，分不同階段實現(xiàn)。

目前華虹集團已募資獲得 18 億美元，出資人分別為大基金 5.22 億美元、華虹半導(dǎo)體 4 億美元、華虹宏力 5.18 美元、無錫市政府 3.6 億美元。

再者，大基金除了出資 5.22 億美元取得華虹無錫 29% 的股權(quán)之外，也出資 4 億美元認購華虹半導(dǎo)體 18.94% 的持股，整體對于華虹的投資金額約 9.22 億美元。

華虹無錫 12 寸廠第一期規(guī)劃為每月 12 寸產(chǎn)能為 4 萬片，制程技術(shù)以 65~90 納米為主，預(yù)計 2019 年投產(chǎn)，第二期適時啟動，擴大投資。

未來，中國本地的晶圓代工勢力顯見是中芯國際和華虹集團并肩作戰(zhàn)，中芯國際挖角臺積電、三星技術(shù)大將梁孟松將力拼高端制程 14 納米和 10 納米技術(shù)，而華虹集團擅長特殊制程技術(shù)，兩者相輔相成筑起中國半導(dǎo)體的版圖。